10月31日至11月2日，台湾恒硕科技股份有限公司董事长王重建、商业开发副总邢国林一行到访锡材公司。
锡材公司党委书记、董事长王鹏飞代表公司对王重建董事长一行的到来表示欢迎，希望双方进一步加深了解，发挥各自优势，积极探讨合作契合点，特别是围绕着BGA焊锡球的研发生产、新型合金产品等方面寻求开展合作的可能性，论证合作的可行性。
王重建介绍了恒硕公司的发展历史，于1998年在台湾注册成立，专注于BGA焊锡球的技术、开发和生产经营，并拥有多项专利技术产品，希望双方进一步加强交流与沟通，推动实质性的合作项目。
会后，锡材公司党委副书记、工会主席、公司BGA项目负责领导李树祥陪同王重建一行参观了焊化、粉膏等生产车间，重点参观了锡材BGA项目生产现场，组织了包括云锡控股研发中心代表参加的40余人的研发人员、技术骨干和其他技术人员参加的技术交流会，对恒硕公司自研发开发并注册的Ecolloy和Cyclomax两种高性价比不含银合金BGA焊锡球的测试与品质进行了互动式技术交流。
责任编辑：龙 辉 陈 红
